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迅达解决方案|光学PCB技术
为了满足高速电信和数据通信系统中不断增长的带宽需求,需要更高的数据速率、更高的通道密度和更长的互连链路。对于铜互连,由于基本障碍(例如损耗、串扰、反射和寄生)可能会阻碍铜互连的扩展,使其无法满足不断增 ...查看更多
迅达解决方案|光学PCB技术
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迅达解决方案|光学PCB技术
为了满足高速电信和数据通信系统中不断增长的带宽需求,需要更高的数据速率、更高的通道密度和更长的互连链路。对于铜互连,由于基本障碍(例如损耗、串扰、反射和寄生)可能会阻碍铜互连的扩展,使其无法满足不断增 ...查看更多
适用于异构集成技术的高阶板
第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术,介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间,Karl Dietz也在其“技术讲 ...查看更多
适用于异构集成技术的高阶板
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